主要（yào）結構: PI膜+線路芯片+PI膜
主要工藝: 圓刀模切
主要應用: FDC軟排在新能源汽車、儲能、汽車電子、消費電子等多個領域均具有廣（guǎng）泛的應用。
主要優點:
1. 高度集成與輕量化
2. 相較FPC，FDC產品價格成本低
3. 邊（biān）緣無鋸齒，無毛刺，阻值穩定（dìng）
4. 模切工藝環保、效率高、加工周（zhōu）期短
5. 最小切割線路寬度：0.14mm
6. 精度：±0.03mm